Универсальная память появится в составе вычислительных устройств в самое ближайшее время. С созданием универсальной памяти станет возможной реализация архитектуры вычислительной среды «процессор в памяти» (Processor-in-memory, PIM). С учетом этих тенденций потребность в низкотемпературных припоях на основе различных сочетаний олова (Sn) и висмута (Bi) возрастет катастрофически. И это будет главным препятствием на пути применения в перспективе низкотемпературных припоев, а значит – на пути внедрения архитектуры «процессор в памяти». В итоге через 15–20 лет с переходом в вычислительных устройствах к архитектуре «процессор в памяти» произойдет скачок в росте потребления низкотемпературных припоев.
